软硬件协同设计与应用技术教育部工程研究中心成立于2007年11月。2012年12月教育部专家组进校组织召开考核验收会议，通过验收。2013、2014、2015、2016年举行了第二届技术委员会会议。工程中心以华东师范大学为依托，联合上海嵌入式系统研究所，以及各相关企业和机构为伙伴，构建以应用导向的创新平台。该中心以软硬件协同设计技术及应用为目标，针对系统级软硬件协同设计技术的系统规范、软硬件划分、软硬件设计以及系统集成四个环节开展可信性技术研究，研发软硬件协同设计与验证工具平台和环境，并在航空控制软件、汽车电子操作、轨道交通控制等安全有关领域进行示范应用，在无线传感器网络、数字教育、数字健康以及数字娱乐等网络化嵌入式系统进行原型研发和工程化应用，取得了很好的社会效益和经济效益。

       工程中心成立管理委员会和技术委员会，设立工程中心主任1名，副主任3名，实行主任负责制。中心下设研究实验室、技术开发部、工程化部、培训部及办公室。组建软硬件可信技术、系统规范与划分、协同测试与验证、技术应用与工程化4个团队，成立相关实验室，建成结构较为合理的科技和管理人员队伍和符合专业技术标准的工程化基地。