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关于软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心2020年度工作报告的公示
发布时间:2021-03-23
按照教育部办公厅印发《教育部办公厅关于进一步加强和规范教育部工程研究中心运行管理的通知》教科技厅函〔2020〕13 号要求,软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心编制了2020年度工作报告。 特此公示。公示期2020年3月23日-2020年3月30日。公示期内对内容有异议的,以书面形式向软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心实名提出异议。
联系人:裴秋旭 电话:021—62235255 邮箱:qxpei@sei.ecnu.edu.cn