软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心（以下简称工程中心）第三届技术委员会第三次会议于2019年11月30日在华东师范大学中山北路校区理科楼B504召开。华东师范大学校领导、校科技处、软件工程学院领导、技术委员会委员、工程中心成员出席了会议。校科技处张桂戌处长主持欢迎仪式。副校长兼信息学部主任李志斌致辞，代表学校对与会专家对我校基地建设发展的支持表示感谢，对工程中心所做出的成绩给予肯定，并对工程中心的发展提出了希望。

副校长兼信息学部主任李志斌致辞

校科技处处长张桂戌主持欢迎仪式

软件工程学院党委书记钱海峰讲话

       本次技术委员会由吴一戎院士主持。工程研究中心主任陈铭松教授介绍了工程研究中心2019年工作总结汇报，包括中心目前的基本情况、成果汇总、学术交流、人才培养、典型成果案例以及2020年度工作计划等，工程研究中心成员刘一清教授、张新宇副教授、孙文圣助理研究员分别作了关于车载实时交通标志识别装置软硬件协同设计方法与技术、支持大规模荒漠生态恢复的机器人集群、ACEphere工业软硬件平台与产业化应用典型成果汇报。

技术委员会主任吴一戎院士主持会议

陈铭松教授作工作汇报

张新宇副教授作典型成果汇报

孙文圣助理研究员作典型成果汇报

       报告后，技术委员会成员对工程中心2019年的工作展开讨论，并就工程中心下一阶段的工作做了充分的分析和指导。

参会人员合影

       技术委员会肯定了工程研究中心2019年在基础研究、技术开发、应用示范等方面所取得的成绩。希望工程研究中心能够找准定位、聚焦研究方向、加速人才引进和人才培养，面向国家重大战略和产业发展需求，围绕安全攸关嵌入式领域的软硬件协同设计的关键共性技术攻关，推进在高端智能装备、物联网、智能机器人、航空航天、汽车电子、轨道交通等领域技术示范应用和市场化进程，并建议结合教育部工程研究中心批复任务要求，制定近中远期目标，深化与企业合作，把前沿科研成果高质量地转化到实际工程产品应用中去。