软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心（以下简称工程中心）第三届技术委员会第一次会议于2017年12月20日在华东师范大学中山北路校区召开。华东师范大学副校长汪荣明、校科技处处长张桂戌、副处长饶昇苹、计算机科学与软件工程学院院长何积丰院士、常务副院长王长波、副院长王晓玲、技术委员会主任吴一戎院士及技术委员会委员、工程中心成员出席了会议。会议由校科技处处长张桂戌主持。

       校科技处处长张桂戌介绍了各位与会专家。汪荣明副校长代表学校对与会专家对我校基地建设发展的支持表示感谢，对工程中心所做出的成绩给予肯定，并对工程中心的发展提出了希望。工程中心主任陈仪香教授介绍了工程中心近五年来的主要工作进展、未来五年工作重点等，工程中心成员蒲戈光教授、王振辉工程师作了有关嵌入式测试自动化的研究进展和汽车Ecu智能制造的在线服务系统典型成果汇报。在过去的5年里，工程中心在可信技术研发、工具平台研发与集成、示范应用与工程化案例等方面取得了重要进展。

陈仪香教授5年工作汇报

蒲戈光教授典型成果汇报

王振辉工程师典型成果汇报

       技术委员会肯定了工程中心五年来所取得的成绩，并就工程中心下一阶段各方面的工作做了充分的分析讨论，希望工程中心加速人才队伍建设，积极引进国内外知名学者，培养具有行业影响的人才。面向国家和社会需求，围绕汽车电子、工业控制和航空航天等领域的软硬件协同设计共性技术，完善软硬件协同工具链的开发和应用，推进技术示范应用和市场化进程。针对中心的三个研究方向和国家需求，依托单位制定中心近中远期发展目标和规划。希望依托单位在人才和场地等资源方面加大对工程中心的投入，并制定适用于工程中心建设和发展的政策。