软硬件协同设计技术与应用学术技术研讨会于2019年7月17日在华东师范大学（中北校区）数学馆顺利召开。会议邀请了软硬件协同设计技术与应用领域内的专家学者进行学术报告：同济大学江建慧教授、中国航天科技集团五院502所叶有时高级工程师、Xilinx公司陆佳华高级经理、高云半导体科技有限公司杨贤资深经理、华东师范大学刘一清教授和石亮教授。

       软件工程学院党委副书记兼副院长曹桂涛教授出席会议并作开幕式致辞，副院长邓玉欣教授致闭幕辞。

曹桂涛教授开幕式致辞              邓玉欣教授致闭幕辞

       中国航天科技集团五院502所叶有时高级工程师为我们带来题目为“基于FPGA的软硬件协同设计技术研究及在航天器中的应用与展望”、同济大学江建慧教授题目为“数字集成电路可靠性的高层次评估方法研究进展”、华东师范大学刘一清教授题目为“多投影机智能视频融合显示系统设计”、Xilinx公司陆佳华高级经理题目为“融入Python生态的开源Zynq软硬件协同设计框架”、高云半导体科技有限公司杨贤资深经理题目为“高云FPGA产品的应用现状”、华东师范大学石亮教授题目为“软硬件协同的闪存并行优化技术研究”的精彩演讲。

报告现场

       工程研究中心副主任陈闻杰副教授主持开幕式。主任陈仪香教授对本次会议做了总结：他们对各位专家带来的精彩报告表示感谢，希望我院师生和各位专家多交流，可以在某些领域进行长期合作。

陈闻杰副教授主持会议             陈仪香教授做会议总结

参与人员合影

       本次会议汇聚了国内相关领域学者专家，深入围绕软硬件协同设计领域的最新研究成果和发展趋势以及实际应用等各个方面展开一系列讨论与交流，为工程研究中心师生在软硬件协同设计技术与应用等方面未来的发展规划提供了重要的指导作用。