为了促进软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心（以下简称工程中心）与国内外研究者之间的学术交流与合作，工程中心设立2023年度开放课题，鼓励国内外高等院校、科研机构和相关企业的研究人员与工程中心建立联系，利用工程中心平台，开展与工程中心主要研究方向相关的创新研究与交叉学科研究。

一、申请对象

本工程中心固定成员之外的国内外高校、科研机构和企业的科技工作者，均可提出申请。原则上开放课题主要支持与本工程中心开展科研合作的研究人员，每项开放课题须有一位工程中心固定人员作为该项开放课题的项目合作者，优先资助40周岁以下学者申请开放课题。

二、开放课题资助领域

本工程中心开放课题的资助领域包括但不限于以下方向：

1、物联网软硬件新技术

(1) 智能系统的可信建模、仿真、分析、测试验证工具平台开发

(2) 智慧物联网技术及其标准研制

(3) 智能物联网

2、软硬件协同设计开发环境

(1) 软硬件协同设计的智能化基础理论研究

(2) 软硬件协同设计方法

(3) EDA工具研制

3、智能软硬件系统

(1) 智能芯片

(2) 智能机器人

(3) 智能教育平台

三、申请方法及审批程序

1、具备博士学位或高级技术职称的国内外研究人员，根据工程中心上述主要研究方向自主选题。工程中心开放课题基金优先资助学术思想新颖、立论根据充分、研究目标明确、研究内容具体、研究方法与技术路线合理、具有创新科学意义的研究课题。

2、申请者应得到所在单位的同意，并在2023年5月31日之前向本工程中心提出申请，并提交申请书一式两份。电子版发送至邮箱qxpei@sei.ecnu.edu.cn。

3、工程中心将组织初步评审、评议，提出初步评审意见，之后提交工程中心技术委员会进行最终评定，择优确定资助项目和金额。

4、评审通过后，工程中心通知获得资助的申请人，并要求申请人填写并邮寄开放课题任务书一式四份。

5、申请者在获得资助后，需结合研究方向与本工程中心科研团队开展合作研究，需在申请书中确定工程中心的合作对象。

四、研究期限和经费

1、工程中心2023年拟资助开放课题2-3项，课题研究期限一般为1-2年。课题开始日期为：2023年7月1日

2、每项开放课题资助经费为3—5万元，专款专用，经费使用在课题结束之日停止使用，结余经费予以收回。

五、课题验收及成果管理

1、 开放课题基金资助者，需在工作完成后1个月内向本工程中心提交研究报告或工作总结，并附相关的研究成果证明。

2、工程中心不定期检查课题执行及进展情况，对不执行研究计划的，有权终止资助。

3、利用本工程中心开放课题基金获得的研究成果，由工程中心和研究人员所属单位共享，必须标注工程中心为第一成果单位。发表论文、专著出版和奖励申请等应在作者署名处，单位标注中文“软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心（华东师范大学）”或英文”Engineering Research Center of Software/Hardware Co-design Technology and Application，Ministry of Education（East China Normal University）”,并在致谢里写This work was supported by the Open Research Fund of Engineering Research Center of Software/Hardware Co-design Technology and Application，Ministry of Education（East China Normal University）。

六、联系方式

联系人：裴秋旭

联系地址：上海市普陀区中山北路3663号华东师范大学理科大楼B402室

邮编：200062

电话：021—62235255

邮箱：qxpei@sei.ecnu.edu.cn

附件1：软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心校外开放课题申请书模板.doc

附件2：软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心校内开放课题申请书模板.doc